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佰维存储 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-12-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 公司掌握16层叠 Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-09 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-10-08 | 09:25:09 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 14:03:02 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇 |
| 2024-06-03 | 00:00:00 | 超涨10% | 财报高增长 截止2024-03-31公司归属母公司净利润同比增长232.97% |
| 2024-04-25 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。 |
| 2024-04-17 | 09:41:25 | 涨停 | 存储芯片 存储芯片板块震荡走高 佰维存储等多股涨停 |
| 2024-03-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 英伟达对CoWoS需求或增长三倍，具备2.5D封装技术的大厂有望受益 |
| 2024-02-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 先进封装+华为。1、2024年2月28日互动，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。2、公司是华为NM卡合作伙伴，获得华为NM存储卡的专利许可授权。2023年公司签约仪式在东莞市成功举办，晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区（华为终端总部位于松山湖）。3、公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。4、公司为信创固态硬盘的主力供应商。公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存条。针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC等嵌入式存储芯片。5、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。 |
| 2024-02-26 | 00:00:00 | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过2000万元(37.7358万股),回购期:2024-01-31至2024-02-29 |
| 2024-02-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 世界最快大模型Groq登场，自研LPU是英伟达GPU10倍 |
| 2024-02-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓309.04万股(增仓216.20万股),增仓占流通股本比例为5.58% |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
| 2023-12-04 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 英伟达推出新款AI处理器H200 |
| 2023-12-01 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 先进封装+华为+信创+次新股。 |
| 2023-11-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 |
| 2023-11-10 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 存储供需已逐渐好转厂商预期NAND明年将出现缺货潮 |
| 2023-08-30 | 09:59:03 | 曾涨停 | 存储芯片+半导体 两大科技巨头争相拜访，韩国供应商着手扩建存储芯片产线，存储芯片板块拉升；芯片价格已经达到底部区间，半导体芯片股持续走高；AI+半导体持续催化，半导体周期拐点将现，半导体板块震荡走高 |
| 2023-08-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 信创 金融信创实质性推进箭在弦上 |
| 2023-07-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片+Chiplet概念 中国存储公司重磅展出19nm 2D SLC NAND产品，存储芯片概念股走强；Chiplet概念股震荡拉升；华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备，半导体板块持续拉升；芯片股走高 |
| 2023-06-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 芯片半导体板块震荡走强 |
| 2023-06-01 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 存储芯片概念股快速反弹 佰维存储涨超10%再创历史新高 |
| 2023-05-31 | 13:58:44 | 涨停 | 存储芯片 存储芯片底部复苏，业界首款LPDDR闪存速度提高20倍；机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量市场 |
| 2023-05-16 | 00:00:00 | 超涨10% | 汽车芯片 半导体存储器+DDR5+信创+次新股+芯片+汽车芯片；芯片股冲高；汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求。1、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%；已推出高性能内存芯片和内存模组。2、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。3、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。4、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。 |
| 2023-05-05 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 存储芯片板块异动拉升，佰维存储涨超7% |
| 2023-04-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 半导体板块震荡拉升 存储芯片方向领涨；公司掌握16层叠 Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 |
| 2023-04-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 芯片板块异动拉升 耐科装备涨超14%；公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。 |
| 2023-04-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司主营：半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售；公司掌握16层叠 Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-10 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-15 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-10 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-01-03 | 00:00:00 | 超跌10% | 限售股将解禁 2.12亿股限售股将解禁上市 |
| 2024-01-02 | 09:59:43 | 跌停 | 限售股解禁 |
| 2023-08-02 | 00:00:00 | 超跌10% | 预计转亏 公司2023-08-01晚公告:佰维存储预计上半年净亏损2.8亿-3.2亿元，同比转亏 |
| 2023-07-20 | 00:00:00 | 超跌10% | 存储芯片板块调整 存储芯片板块快速下挫 |
| 2023-06-28 | 00:00:00 | 超跌10% | 存储芯片板块调整 存储芯片震荡走低 |
| 2023-06-21 | 00:00:00 | 超跌10% | 半导体板块调整 半导体及元件板块震荡下跌，存储芯片方向领跌 |
| 2023-06-09 | 00:00:00 | 超跌10% | 存储芯片板块调整 存储芯片板块盘中跳水 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-08-13 | AI眼镜 | 公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片。 |
| 2024-03-04 | AI手机PC | 公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于集成电路设计（通达信研究行业） |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司掌握16层叠 Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 |
| 2021-12-28 | 信创 | 公司有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存条，以上产品目前已向部分客户供应。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司大部分产品主要应用于消费电子领域，包括嵌入式存储、固态硬盘、内存条和移动存储等产品，公司是国内率先进入全球一线消费电子品牌的存储厂商 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长147.13% |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例占公司总股本的8.57% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司是华为NM卡合作伙伴，获得华为NM存储卡的专利许可授权 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2025-04-03,公司市净率(MRQ)为：11.84 |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2025-04-03,公司市盈率(TTM)为：330.62 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司在智能穿戴领域目前已进入Google、Meta、小米、小天才等知名企业，产品应用于其智能手表、智能眼镜等 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司智能穿戴产品已覆盖国内头部穿戴厂商 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。 |