致敬每一个财富自由的梦想，祝大家早日进化为游资
华海诚科 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-02-24 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-05 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-11-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-10 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 全球半导体行业销售额创历史新高 |
| 2024-10-09 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓204.45万股(增仓36.71万股),增仓占流通股本比例为2.19% |
| 2024-03-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术 |
| 2024-03-04 | 10:57:04 | 曾涨停 | 先进封装 公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
| 2024-02-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓204.45万股(增仓36.71万股),增仓占流通股本比例为2.19% |
| 2024-02-07 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓204.45万股(增仓36.71万股),增仓占流通股本比例为2.19% |
| 2023-11-20 | 14:46:06 | 曾涨停 | 先进封装 Chiplet概念早盘高开 宏昌电子涨停 |
| 2023-11-17 | 10:13:12 | 涨停 | 先进封装 Chiplet概念快速拉升 华海诚科涨停 |
| 2023-11-15 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 英伟达推出新款AI处理器H200；封测龙头近一个月涨近两倍 |
| 2023-11-03 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20% |
| 2023-10-24 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装+半导体 AI带动先进封装需求提升；国产半导体设备中标比例显著提升，半导体板块探底回升，设备方向领涨 |
| 2023-10-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 佰维推出LPDDR5+UFS3.1封装芯片 |
| 2023-09-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装+芯片 先进封装需求火爆，Chiplet概念股持续走高；美国商务部长称不卖顶尖芯片给中国，国产替代将加速，芯片半导体板块反复活跃；半导体去库存推进复苏阵营扩容，半导体板块快速拉升 |
| 2023-08-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体+芯片 芯片价格已经达到底部区间，半导体芯片股持续走高；AI+半导体持续催化，半导体周期拐点将现，半导体板块震荡走高 |
| 2023-07-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装+半导体 ；Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，先进封装板块反复活跃；半导体设备公司业绩亮眼，2023世界半导体大会即将举办，半导体板块继续活跃 |
| 2023-07-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 Chiplet概念股震荡拉升 大港股份涨停 |
| 2023-07-13 | 10:04:33 | 涨停 | 半导体+芯片 华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备，半导体板块持续拉升；芯片股走高 |
| 2023-07-12 | 10:28:54 | 曾涨停 | 次新股+半导体 公司于2023-04-04在上交所科创板上市；公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化 |
| 2023-07-11 | 09:57:21 | 涨停 | 半导体+芯片 碳化硅行业迎来一笔10年长单，半导体板块回暖；芯片半导体板块持续走高 |
| 2023-07-05 | 00:00:00 | 超涨10% | 次新股+半导体 公司于2023-04-04在上交所科创板上市；荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体板块冲高 |
| 2023-06-05 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 英伟达深度布局+大模型全面赋能，自动驾驶芯片迎爆发期 |
| 2023-04-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-26 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-11 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-03-27 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-03-25 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-01-30 | 09:30:57 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-11-21 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-10-23 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-10-20 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-07-20 | 00:00:00 | 超跌10% | 存储芯片板块调整 存储芯片板块快速下挫 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 2024年12月31日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币2500万元且不超过人民币5000万元，资金来源为自有资金及兴业银行连云港分行的专项贷款，贷款资金不超过4500万元 |
| 2024-02-26 | 华为持股 | 深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4% |
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 华海诚科:【836975:2016-05-16至2020-12-17】于2023-04-04在上交所上市 |
| 2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2025-04-07有股份解禁，占总股本比例为1.25% |
| 2018-06-14 | 并购重组预案 | 公司协议转让、发行股份购买、可转换公司债券衡所华威电子有限公司70%股权 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为公司前十大股东，持有公司股份占公司总股本的3% |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2024-11-26公告定增方案被股东大会通过 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-04-04上市，发行价：35.00元 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2024-11-26公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金112000.00万元。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过5000万元(40.9869万股),回购期:2024-12-27至2025-12-26 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 |