华海诚科 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-20 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-12-24 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-12-12 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-11-10 | -- | 超涨10% | 存储芯片 暴涨50%，闪存龙头大幅调涨11月合约价格 |
| 2025-09-24 | -- | 超涨10% | HBM存储 HBM已成当下AI芯片主流选择，机构称HBM国产化势在必行 |
| 2025-09-19 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-18 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 |
| 2025-08-29 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-18 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-24 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-05 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-11 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-11-08 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-10 | -- | 超涨10% | 芯片 全球半导体行业销售额创历史新高 |
| 2024-10-09 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓204.45万股(增仓36.71万股),增仓占流通股本比例为2.19% |
| 2024-03-08 | -- | 超涨10% | 先进封装 产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术 |
| 2024-03-04 | 10:57:04 | 曾涨停 | 先进封装 公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
| 2024-02-19 | -- | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓204.45万股(增仓36.71万股),增仓占流通股本比例为2.19% |
| 2024-02-07 | -- | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓204.45万股(增仓36.71万股),增仓占流通股本比例为2.19% |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-03 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-11-26 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-11 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-03-27 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-03-25 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 2024年12月31日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币2500万元且不超过人民币5000万元，资金来源为自有资金及兴业银行连云港分行的专项贷款，贷款资金不超过4500万元 |
| 2024-02-26 | 华为持股 | 深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4% |
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
| 2022-04-13 | 破增发价 | 股价低于最近一次(2024-11-26)定向增发价196.53元，折价率为36.5% |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目的环境影响评价报告书均已取得环评批复。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2025-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有51.02万股(0.63%) |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 华海诚科:【836975:2016-05-16至2020-12-17】于2023-04-04在上交所上市 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为公司前十大股东，持有公司股份占公司总股本的3% |
| 2017-05-16 | 定增股 | 公司2025-12-25公告定增方案已实施 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号 |
| 2017-05-16 | 股东减持 | 公司股东近一个月内累计减持-231.06万股 |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-02-02,公司市盈率(TTM)为：475.45 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-02-02收盘价为：124.77元，近5个交易日最高价为：137.99元 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。 |
| 2012-10-23 | 并购重组股 | 公司重组已实施完成 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 |