致敬每一个财富自由的梦想,祝大家早日进化为游资

芯动联科 股票详细信息

股票TS码: 688582.SH 板块:电子设备-电子元件-电子元件 历史行情数据      芯动联科历史龙虎榜

地区:安徽 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:安徽芯动联科微系统股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2025-08-18 -- 超涨10% 机器人概念    公司生产的高性能MEMS惯性传感器产品主要应用方向包括姿态稳定及定位导航,公司产品在工业机器人领域已有所应用
2025-08-15 -- 超涨10% 商业航天    低轨宽带卫星互联网星座启动建设,我国商业航天产业或爆发式增长
2025-04-09 -- 超涨10% 低空经济    中央空管委部署加强低空空管工作,政策推动行业进入快速发展期
2025-02-24 -- 超涨10% 低空经济    低空经济概念活跃,深桑达A涨停,莱斯信息涨9%
2024-11-11 14:40:09 曾涨停 商业航天    巴西希望引入中国卫星互联网服务,机构称商业航天投资机遇凸显
2024-10-18 -- 超涨10% 低空经济    低空经济产业落地加速,全球低空经济论坛2024年年会将于11月27-28日在京举行
2024-10-08 14:56:31 曾涨停 通用设备    公司所属行业为:通用设备
2024-09-30 -- 超涨10% 通用设备    公司所属行业为:通用设备
2024-07-10 -- 超涨10% 无人驾驶    无人驾驶+人形机器人+MEMS惯性传感器。1、公司研发并量产适用于L3+自动驾驶的高性能MEMSIMU。公司惯性器件产品应用于无人驾驶领域,自动驾驶、无人驾驶领域一般会采用惯性传感器作为高精度组合导航(卫星导航和惯性导航)的组件之一以提供定位及导航功能。2、公司产品可应用于人形机器人,但没有人形机器人相关的直接研究成果。3、公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,在国内高端工业、无人系统和高可靠领域实现了规模化应用。4、公司是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业,高性能MEMS陀螺仪的核心性能指标可达到导航级陀螺仪精度水平。公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片。
2024-02-29 -- 超涨10% 传感器    人形机器人+MEMS惯性传感器+年报增长。1、公司产品可应用于人形机器人,但没有人形机器人相关的直接研究成果。2、公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,在国内高端工业、无人系统和高可靠领域实现了规模化应用。3、公司是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业,高性能MEMS陀螺仪的核心性能指标可达到导航级陀螺仪精度水平。公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片。4、2024年2月7日公告,公司2023年度净利润1.65亿元,同比增长41.84%,变动由营收增长等引起。
2024-02-08 -- 超涨10% 通用设备    公司所属行业为:通用设备

跌停原因

日期 时间 事件 原因
2025-04-07 -- 超跌10% 个股调整   
2024-10-11 -- 超跌10% 个股调整   
2024-10-09 -- 超跌10% 个股调整   
2024-07-01 -- 超跌10% 个股调整   
2024-02-05 -- 超跌10% 个股调整   

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2024-01-26 低空经济 公司向低空经济领域客户提供技术方案、测试方案并进行质量控制体系认证
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2021-06-18 商业航天 公司惯性传感器可应用于航天航空领域
2021-03-22 客户依赖 截止2024-12-31,第一大客户占营业收入比例为50.71%
2019-05-07 财报高增长 截止2025-09-30公司归属母公司净利润同比增长72.91%
2017-05-16 安徽板块 公司注册地址:安徽省蚌埠市东海大道888号传感谷园区一期3#楼
2017-05-16 绩优股 截止2025-09-30公司扣非净利润为:2.29亿元,净资产收益率为:9.84%
2015-07-03 机器人概念 公司生产的高性能MEMS惯性传感器产品主要应用方向包括姿态稳定及定位导航,公司产品在工业机器人领域已有所应用
2015-07-02 智能交通 公司产品可用于无人驾驶和机器人领域。
2013-05-27 无人驾驶 公司惯性器件产品应用于无人驾驶领域。
2012-09-19 传感器 公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司,掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术,是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业。
2011-03-09 芯片 公司是以芯片设计为主,同时也有自己封装测试能力,晶圆代工则由外部代工厂完成。