力合微 (688589.SH) - 涨跌停原因分析 | 股票所属概念分析

日期	时间	事件	原因
2024-10-08	09:25:03	涨停	芯片中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
2024-02-08	13:03:31	涨停	芯片 SoC芯片+物联网+光伏。1、公司主营业务为通信类芯片的研发及设计，专注于为市场提供SoC芯片产品及应用方案，公司的核心产品为电力线载波通信芯片及相关模块产品。2、公司电力线载波功放芯片LME3820是第一颗实现国产替代的芯片，公司供了包括在适配器/变压器或插座、接线板等设备上内置PLC芯片的解决方案；公司面向新能源汽车充电桩技术应用已与一些企业客户开展合作并开始供货。3、公司针对光伏发电行业在应用技术方面的需求持续开展研发工作，面向新能源光伏电站建设，已形成一套完整的解决方案。

日期	时间	事件	原因
暂无数据

加入时间	获得概念	入选原因
2021-08-13	专精特新	公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2021-07-21	MCU芯片	公司单独推出了物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。
2021-06-08	无实控人	截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
2019-03-11	电力物联网	公司成立以来长期致力于物联网通信领域芯片的设计与开发，通过不断研究，积累了大量通信和信号处理的核心基础技术和核心底层算法。
2018-12-12	力合科创持股	截止2024-09-30,力合科创集团有限公司在十大股东中排第1名
2017-05-16	深圳板块	公司注册地址：广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101
2015-07-29	粤港澳	公司位于广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101
2015-07-20	物联网	公司在物联网领域的应用累积了丰富的经验，优秀的技术团队为万物互联互通提供通信解决方案
2015-07-11	智能电网	公司依托智能电网“能源物联网”建设规划研发新的技术、终端产品、解决方案等
2015-07-03	含可转债	力合转债(118036)于2023-07-20上市
2013-08-23	智能家居	公司通过PLC及电源一体化方案设计与智能照明电源厂家展开合作
2013-01-22	定向增发	公司2024-11-09公告：定向增发预案已实施,预计募集资金1347.30万元。
2012-10-30	SOC芯片	公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。
2012-09-24	集成电路	公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。
2012-09-10	智慧城市	公司电力物联网通信芯片主要应用领域包括智能电网、智能家居、智慧城市等I业及消费物联网领域。
2011-05-25	回购计划	公司拟回购不超过2000万元(51.282万股),回购期:2024-10-18至2025-04-17
2011-03-21	卫星导航	公司已完成新一代北斗多模、多制式导航芯片的算法设计、芯片RTL设计和FPGA验证，项目已验收结项。
2011-03-09	芯片	公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。