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泰凌微 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-26 | 09:35:13 | 涨停 | 半导体 芯源微筹划股权转让；倪光南院士：RISC-V芯片将成为全球半导体产业不可忽视的力量|公司主要从事无线物联网系统级芯片的研产销 |
| 2025-02-12 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-01-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-20 | 13:08:52 | 曾涨停 | 半导体 ASIC算力芯片受关注|公司主要从事无线物联网系统级芯片的研产销 |
| 2024-11-05 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 消费电子概念 手机业"年度旗舰大战"拉开帷幕，产业链有望迎来景气复苏 |
| 2024-10-08 | 14:46:36 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 物联网芯片+蓝牙。1、公司专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2023年，基于公司芯片的 Matter 产品通过认证并实现批量生产。2、公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头，2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%(出货量口径)，位居全球第三，2021 年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。3、公司产品应用于小米、夏普、英伟达等多家主流终端知名品牌，支持并服务百度、阿里巴巴、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。 |
| 2024-06-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 物联网芯片。1、公司专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2、公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头，2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%(出货量口径)，位居全球第三，2021 年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。3、公司产品应用于小米、夏普、英伟达等多家主流终端知名品牌，支持并服务百度、阿里巴巴、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。 |
| 2023-09-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 物联网芯片+次新股。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-09-08 | 星闪概念 | 公司是星闪联盟的会员单位 |
| 2023-05-22 | 英伟达概念 | 公司蓝牙芯片用在英伟达流媒体播放器的遥控器上 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司已经开始出货芯片用于汽车的智能数字钥匙 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-02-22 | 华为鸿蒙 | 泰凌是鸿蒙生态的积极支持者，泰凌TLSR9芯片已经通过开源鸿蒙认证 |
| 2020-02-17 | WiFi6 | 公司项目产品支持 WiFi6以及相关新标准，并完善系统软硬件方案。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，公司与小米的合作是小米IoT平台方面的合作 |
| 2019-08-16 | 融资增加 | 截止2025-04-01公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.30% |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-08-08，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.94% |
| 2017-08-19 | 养老金持股 | 截止2024-06-30，基本养老保险基金一六零四一组合持股比例占公司总股本的0.90% |
| 2017-05-16 | 预计扭亏 | 公司2025-03-26公告:预计2025-03-31财报预计扭亏 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-08-25上市，发行价：24.98元 |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2025-04-01创新高：47.6元 |
| 2017-05-16 | 上海板块 | 公司注册地址：中国（上海）自由贸易试验区区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层（实际楼层9层、10层） |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司芯片产品及服务获得小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）等国内外知名消费电子、电脑周边产品的品牌厂商、方案商认可，以直销形式向其销售芯片产品 |
| 2016-10-27 | 股权分散 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(第一大股东)持股比例为7.95%。 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司境外销售收入占比53.61%，受益于人民币贬值 |
| 2015-07-29 | 上海自贸 | 公司位于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，其中 IoT芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品、 ZigBee 协议类 SoC 产品 |
| 2013-08-23 | 智能家居 | 公司已经在与国内外一些大模型公司合作。在AI办公、智能音频、智能家居等多个领域都有具体客户和项目在进行中，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景 |
| 2012-10-30 | SOC芯片 | 公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司自2014年开始先后成为苹果（Apple）MFi 开发成员及 Adjunct Technology Development（协作技术开发）成员，2016年以来，公司深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持 Homekit 的项目 |