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天承科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-08 | 09:25:08 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-06-13 | 11:29:55 | 曾涨停 | PCB概念 先进封装+PCB专用电子化学品。1、先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段。公司上海工厂二期项目已启动，计划2024年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。2、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。电镀添加剂为公司核心推广产品，公司正努力不断推进各类PCB电镀添加剂产品的市场拓展，多个下游客户的产品验证环节也在持续进行中。3、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。4、2024年2月5日公告，拟以3000万元-5000万元回购公司股份，本次回购的价格不超过人民币75元/股。 |
| 2024-05-17 | 13:01:45 | 涨停 | 玻璃基板 外资大行称GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板+先进封装+PCB专用电子化学品。 |
| 2024-02-08 | 13:10:37 | 涨停 | 拟增持 拟回购+先进封装+PCB专用电子化学品+次新股。1、2024年2月5日公告，拟以3000万元-5000万元回购公司股份，本次回购的价格不超过人民币75元/股。2、2023年10月16日调研表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。3、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。4、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2023-08-25 | 09:25:04 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备 |
| 2024-04-16 | 承诺不减 | 公司2024-07-05公告承诺不减持。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好 |
| 2021-11-01 | 机构吸筹 | 截止 2024-09-30机构持股环比增加259.24% |
| 2019-08-16 | 高融资盘 | 截止2024-11-19,公司融资余额占流通市值比例为：12.52% |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-07-10上市，发行价：55.00元 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号 |
| 2017-05-16 | 户数减少 | 截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-34.6630% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2024-11-20收盘价为：124.26元，近5个交易日最高价为：146.78元 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，可用于PCB生产线。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过5000万元(66.97万股),回购期:2024-01-31至2025-01-30 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好 |