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天承科技 股票详细信息

股票TS码: 688603.SH 板块:电子设备-电子元件-电子元件 历史行情数据      天承科技历史龙虎榜

地区:上海 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:上海天承科技股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2026-05-25 -- 超涨10% PCB概念 · 英伟达Rubin架构PCB价值量增233%
2026-05-22 09:34:12 涨停 PCB化学品+半导体电镀液+先进封装 · 京东方与康宁公司签署玻璃基板合作备忘录|1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品,前期已有TGV相关...
2026-05-21 -- 超涨10% 玻璃基板 · 京东方康宁520合作玻璃基封装
2026-05-14 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2026-05-12 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2026-05-11 13:55:44 涨停 先进封装+半导体电镀液+PCB化学品 · 1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品,前期已有TGV相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备; 2、...
2026-04-15 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2026-04-08 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2026-03-24 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2026-03-05 -- 超涨10% PCB概念 · 英伟达GTC大会即将举办 看好AI-PCB及核心算力硬件
2026-01-14 -- 超涨10% 先进封装 · 多家存储封测厂涨价约三成 国产封测各产业链有望受益
2026-01-09 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-12-09 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-10-24 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-10-23 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-09-11 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-08-29 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-08-19 -- 超涨10% PCB概念 · PCB生产中的必备原材料,这一领域厂商业绩有望持续高增
2025-08-18 10:03:08 涨停 PCB概念+先进封装+一季报增长 · 建滔积层板等发布涨价通知|1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品,前期已有TGV相关玻璃基板通孔填...
2025-08-15 -- 超涨10% 芯片 · 公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍...
2025-08-14 -- 超涨10% 芯片 · 公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍...
2025-08-11 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-07-29 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-07-28 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2025-01-10 -- 超涨10% PCB概念 · 科技巨头竞相建设数据中心,PCB行业景气持续向上
2024-11-07 -- 超涨10% 先进封装 · 台积电CoWoS封装产能供不应求,先进封装持续高景气
2024-11-06 -- 超涨10% 玻璃基板 · 玻璃通孔技术商业化进程不断加速
2024-10-31 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2024-10-28 -- 超涨10% 其他电子 · 公司所属行业为:其他电子
2024-10-18 -- 超涨10% 先进封装 · 台积电:今年CoWoS产能大增逾2倍,仍供不应求

跌停原因

日期 时间 事件 原因
2025-11-10 -- 超跌10% 个股调整
2025-09-02 -- 超跌10% 个股调整
2025-04-07 13:56:18 跌停 个股调整
2025-01-17 -- 超跌10% 个股调整
2025-01-06 -- 超跌10% 个股调整
2024-11-18 -- 超跌10% 个股调整
2024-11-15 -- 超跌10% 个股调整
2024-10-11 -- 超跌10% 个股调整
2024-10-09 -- 超跌10% 个股调整

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2024-05-17 玻璃基板 公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
2024-02-02 最近情绪指数 市场情绪参考标的。
2022-08-05 先进封装 公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客...
2019-08-21 QFII新进 2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有71.12万股(0.57%)
2019-05-06 香港金管局持股 截止2026-03-31,香港金融管理局-自有资金在十大流通股东中排第6名
2018-12-25 拟减持 公司于2026-05-09公告减持计划,拟减持84.86万股,占总股本0.68%
2017-08-19 养老金持股 截止2026-03-31,基本养老保险基金二零零一组合持股比例占公司总股本的1.85%
2017-05-16 上海板块 公司注册地址:中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室
2017-05-16 活跃股 截止2026-05-22当周换手率为:102.25%
2017-05-16 高市净率 截止2026-05-28,公司市净率(MRQ)为:17.31
2017-05-16 高贝塔值 截止2026-05-28,最新贝塔值为:3.34
2017-05-16 百元股 截止2026-05-28收盘价为:169.77元,近5个交易日最高价为:189.66元
2015-11-18 并购基金 公司2025-09-13公告成立并购基金:上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业(有限合伙)。
2013-01-15 PCB概念 公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品,可用于PCB生产线。
2011-03-09 芯片 公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍...