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安凯微 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-02-10 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-07 | 00:00:00 | 超涨10% | DeepSeek概念 炸裂，连续3个“20cm”涨停！DeepSeek重塑中国科技资产价值，三维度解析最低估龙头 |
| 2025-02-06 | 09:45:54 | 涨停 | DeepSeek概念+SOC芯片 DeepSeek国内外刷屏|公司主要从事物联网SoC，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片 |
| 2025-02-05 | 09:25:03 | 涨停 | DeepSeek概念 中芯国际港股假期间涨近20%|公司主要从事物联网SoC，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片 |
| 2025-01-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-01-15 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-26 | 00:00:00 | 超涨10% | 人工智能 三部门鼓励开发“人工智能+”研发设计软件，工业大模型有望加速落地 |
| 2024-12-18 | 10:43:26 | 涨停 | 半导体 四大行业协会发声谨慎采购美国芯片|公司主要从事物联网SoC，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。 |
| 2024-10-08 | 14:53:23 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 物联网Soc芯片 。1、公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。公司物联网摄像机芯片的总体架构、 ISP、 NPU、DDR 存储控制器等重要IP均由公司自主研发。 2、公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机，物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等产品。 3、公司深耕芯片设计领域，形成SoC技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类。小米产业基金持有公司4.47%股份。 4、公司SoC芯片主要产品AK39A系列芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形检测和人脸识别算法。 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。 |
| 2023-08-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片+半导体 台厂加速转单，大陆有望主导驱动芯片代工市场，芯片板块震荡反弹；AI+半导体持续催化，半导体周期拐点将现，半导体板块震荡反弹 |
| 2023-07-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体+次新股 芯片概念爆发；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强；公司于2023-06-27在上交所科创板上市 |
| 2023-07-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体+次新股 华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备，半导体板块持续拉升；芯片股走高；公司于2023-06-27在上交所科创板上市 |
| 2023-07-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 次新股+半导体 公司于2023-06-27在上交所科创板上市；第三代半导体领域现20亿美金大单，半导体板块走高 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-03-04 | RISC-V芯片 | 公司为顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，推出新一代带算力的孔明二代系列芯片，该芯片采用了双核RISC-V架构 |
| 2025-01-27 | DeepSeek概念 | 公司对接了豆包、通义千问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-10-23 | 业绩预亏 | 公司2025-01-25公告:2024-12-31业绩预亏 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-06-27上市，发行价：10.68元 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省广州市黄埔区博文路107号 |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司目前主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 截止2023-06-26，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司股份占公司总股本的比例为3.35% |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2025-04-02公告成立并购基金：上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）。 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片 |
| 2012-10-30 | SOC芯片 | 公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。 |
| 2012-09-25 | 人脸识别 | 公司自研的卷积神经网络加速器IP包括网络模型压缩技术，面向人形检测、人脸识别等应用。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过6000万元(476.19万股),回购期:2024-06-24至2025-06-23 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。 |