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涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-08 | 10:20:24 | 涨停 | 芯片 光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品。1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备。；公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。5、公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先；公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。；公司已加入星闪联盟。 |
| 2024-10-08 | 14:54:18 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-06-13 | 10:09:53 | 涨停 | 半导体 公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-09-08 | 星闪概念 | 公司已加入星闪联盟 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-05-17 | 近已解禁 | 公司于2024-11-18有股份解禁，占总股本比例为52.56% |
| 2020-02-17 | WiFi6 | 公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。 |
| 2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2024-12-17有股份解禁，占总股本比例为7.73% |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-11-17上市，发行价：10.50元 |
| 2017-05-16 | 上海板块 | 公司注册地址：中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼714室 |
| 2017-05-16 | 活跃股 | 截止2024-11-15当周换手率为：118.0024% |
| 2017-03-10 | 智能音箱 | 公司的IoT射频前端模组，可应用于智能蓝牙音箱。 |
| 2016-10-27 | 股权分散 | 彭宇红(第一大股东)持股比例为9.32%。 |
| 2015-07-29 | 上海自贸 | 公司地址为上海市浦东新区科苑路399号10号楼5楼；公司主营业务为从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向手机端Wi-Fi 等市场拓展 |
| 2013-08-23 | 智能家居 | 公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。 |
| 2012-10-30 | SOC芯片 | 公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过4000万元(220.264万股) |
| 2011-04-20 | 车联网 | 公司在非蜂窝物联网与车联网领域的市场拓展已拥有一定的客户积累。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先 |