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盛科通信 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-22 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-18 | -- | 超涨10% | 芯片 多只芯片股创历史新高 |
| 2025-09-16 | -- | 超涨10% | 芯片 商务部：对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 |
| 2025-09-12 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-11 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-25 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-22 | -- | 超涨10% | 芯片 公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。 |
| 2025-08-21 | -- | 超涨10% | 芯片 利好突袭，集体爆发！ |
| 2025-08-20 | 13:57:04 | 涨停 | 半导体+芯片+800G芯片 媒体称英伟达正研发一款面向中国的人工智能芯片B30A|国内领先的以太网交换芯片设计企业；公司面向数据中心的高端800G交换容量芯片产品已在2024年实现小批量交付，预计未来量产将进一步拓展数据中心和云服务市场 |
| 2025-08-18 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-15 | -- | 超涨10% | 芯片 公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。 |
| 2025-08-12 | 14:20:26 | 曾涨停 | 芯片 AI芯片龙头股价创新高；七部门：加强对集成电路、工业互联网等中长期贷款支持|公司为国内水泥减水剂龙头 |
| 2025-04-11 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-21 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片 (ASIC)。 |
| 2024-12-19 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-18 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-16 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-04 | -- | 超涨10% | 芯片 四大协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片 |
| 2024-11-11 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-11-08 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片 (ASIC)。 |
| 2024-11-07 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-31 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-21 | -- | 超涨10% | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30% |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片 (ASIC)。 |
| 2024-10-08 | 09:30:02 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-07-16 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-17 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片 (ASIC)。 |
| 2024-06-13 | -- | 超涨10% | 半导体 国产以太网交换芯片龙头+次新股。1、2024年6月13日盘前讯，博通指出目前8个最大AI集群中的7个使用博通以太网方案，到明年，预期所有超大规模GPU集群都将使用以太网协议。2、公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，已覆盖100G~2.4T交换容量及100M~400G端口速率，打破国际巨头垄断。在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。3、公司拟于2024年推出Arctic系列，面对超大规模数据中心的需求，以期打破海外厂商垄断，若成功研发将为公司切入大规模数据中心应用、提高市场份额提供增益。公司的高端旗舰芯片2023年底送样测试。4、国内商用以太网交换芯片市场仍主要由博通、美蔓、瑞昱主导（合计占据97.8%的市场份额），国产替代迫在眉睫。 |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-04 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-09-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-08-29 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-08-26 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-12-23 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-11 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-06-19 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-05-10 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-08-12 | 科创成长层 | 科创板尚未盈利。 |
| 2023-08-31 | 国新投资持股 | 截止2025-09-30,国新投资有限公司在十大股东中排第9名 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2021-01-12 | ASIC芯片 | 公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片 (ASIC)。 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司在数据中心领域已推出 TsingMa.MX（交换容量 2.4Tbps)、GoldenGate（交换容量 1.2Tbps）等系列，且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产。 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2025-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有162.68万股(0.40%) |
| 2019-05-06 | 澳门金管局持股 | 截止2025-09-30,澳门金融管理局-自有资金在十大流通股东中排第9名 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-09-13，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的19.60% |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省苏州工业园区江韵路258号 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负 |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2025-09-30,QFII重仓持有162.68万股(2.06亿元) |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2025-09-30公司归母净利润为936.92万元，扣非净利润为-3731.29万元 |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2025-09-30股东户数相对于2025-06-30变动85.46% |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2025-10-31,公司市净率(MRQ)为：21.06 |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2025-10-31,公司市盈率(TTM)为：2891.37 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2025-10-31,最新贝塔值为:4.27 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2025-10-31收盘价为：122元，近5个交易日最高价为：127.5元 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司推出面向5G、数据中心应用的以太网交换芯片TsingMaMX 系列 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企 |
| 2012-09-29 | 信息安全 | 公司的芯片网络安全互联技术持续迭代，具备了基于流分类的零信任安全技术，并创新地提出云网零信任安全互联等多项技术，基于 VxLAN 报文叠加支持端到端携带流分类标识，形成网络统一安全管理域，保障网络信息安全 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。 |