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宏微科技 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-11-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
2024-10-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 中国光伏行业协会:光伏组件低于0.68元/W投标中标涉嫌违法 |
2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销,具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术,实现了IGBT、FRED等的全产品链布局,已与汇川技术等建立合作关系 |
2024-10-08 | 09:25:07 | 涨停 | 芯片 汽车芯片+机器人+液冷+光伏+IGBT。1、公司为某Tier1厂家定制的IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品的定点,目前公司已接到部分订单,并已小批量出货。2、公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域。3、公司的产品适用于液冷超充,满足高电压大电流系统。4、公司光伏领域的产品以光伏逆变器为主,截至2024年第一季度,公司光伏逆变器的产品中,单管占比五成左右,模块占比四成左右。5、公司主要从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案。 |
2024-09-30 | 15:00:04 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为:半导体 |
2024-07-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为:半导体 |
2024-07-09 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 海内外半导体上市公司中报频频“预喜”,多类芯片价格迎来全面上涨 |
2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销,具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术,实现了IGBT、FRED等的全产品链布局,已与汇川技术等建立合作关系 |
2023-12-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 华为汽车 |
2023-10-12 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 半导体板块午后回升 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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暂无数据 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2024-10-20 | 专项贷款 | 2024年12月6日公告,公司拟回购资金总额不低于人民币2,500万元且不超过人民币5,000万元,资金来源为自有资金和股票回购专项贷款,贷款银行为中国农业银行常州分行,贷款金额不超过5,000万元 |
2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司主营IGBT模块产品已进入比亚迪新能源产品体系中,主要应用于比亚迪新能源汽车主驱产品中 |
2022-04-13 | 破增发价 | 股价低于最近一次(2023-09-01)定向增发价27.27元,折价率为39.3% |
2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货 |
2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司提前布局了SiC芯片和封装业务,相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业,在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势 |
2020-03-06 | 数据中心 | 公司已有成熟产品应用于数据中心电源产品上,但这部分业务在公司整体业务中的占比仍然较小,目前尚未形成大规模应用 |
2019-10-23 | 业绩预亏 | 公司2025-01-25公告:2024-12-31业绩预亏 |
2019-07-26 | 转板A股 | 宏微科技:【831872:2015-01-27至2020-05-15】于2021-09-01在上交所上市 |
2019-04-12 | 华为汽车 | 公司IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试,后续将根据客户需求逐步批量交付 |
2017-10-13 | 华为概念 | 公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。 |
2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址:江苏省常州市新北区华山路18号 |
2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2024-09-30公司归母净利润为404.09万元,扣非净利润为-1015.20万元 |
2015-07-03 | 机器人概念 | 公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域,占比较小。 |
2015-07-03 | 含可转债 | 宏微转债(118040)于2023-08-14上市 |
2013-05-31 | 碳化硅 | 公司提前布局了SiC芯片和封装业务,相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业,在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势 |
2011-11-17 | 充电桩 | 公司的模块产品已进入华为充电桩供应商名录 |
2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过5000万元(166.003万股),回购期:2024-12-04至2025-12-03 |
2011-03-31 | IGBT | 公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销,具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术,实现了IGBT、FRED等的全产品链布局,已与汇川技术等建立合作关系 |
2011-03-14 | 光伏 | 公司主要光伏客户不断扩大光伏逆变器市场规模,公司作为其光伏逆变器核心IGBT器件的供应商,有望受益,公司将积极推进与光伏逆变器客户的合作 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销,具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术,实现了IGBT、FRED等的全产品链布局,已与汇川技术等建立合作关系 |