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艾森股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-06-19 | 13:56:57 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-14 | 09:25:02 | 曾涨停 | 光刻机 光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品。1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。 |
| 2024-06-13 | 09:38:05 | 涨停 | 半导体 盛美上海与公司在晶圆制造等关键领域，积极展开工艺材料与设备的战略合作。 |
| 2024-02-08 | 13:54:08 | 涨停 | 半导体 集成电路封测领域主要供应商。1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代，2021年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-06-20 | 科创板次新 | 公司于2023-12-06在科创板上市 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-12-30 | 基金减仓 | 截止2024-06-30,基金持仓196.61万股(减仓-364.55万股),减仓占流通股本比例为20.60% |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等 |
| 2017-12-19 | 次新超跌 | 截止2024-09-05收盘价距上市以来最高价跌幅已达-54.09% |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2024-09-05,最新贝塔值为:2.8892 |
| 2015-05-26 | 次新股 | 公司于2023-12-06在上交所科创板上市 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段 |