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艾森股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-02-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-11-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气 |
| 2024-11-04 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30% |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:06 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-07-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 光刻机 公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等 |
| 2024-07-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 光刻胶+先进封装+清洗液+PCB。1、2024年6月19日盘后互动，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。 |
| 2024-06-19 | 13:56:57 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-14 | 09:25:02 | 曾涨停 | 光刻机 光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品。1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。 |
| 2024-06-13 | 09:38:05 | 涨停 | 半导体 盛美上海与公司在晶圆制造等关键领域，积极展开工艺材料与设备的战略合作。 |
| 2024-05-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 国家大基金三期成立，注册资本3440亿 |
| 2024-04-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过2000万元(34.58万股),回购期:2024-02-26至2024-05-25 |
| 2024-03-07 | 00:00:00 | 超涨10% | 光刻机 公司的主营业务为电子化学品的研发、生产和销售业务，主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等 |
| 2024-02-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 光刻机 集成电路封测+回购+年报增长+次新股。1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代。3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。4、2024年2月26日公告，拟斥资1000万元-2000万元回购股份。5、2024年2月23日公告，公司2023年净利润3302.81万元 ，同比增长41.84%，变动原因营收增长等引起。 |
| 2024-02-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 光刻机 公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等 |
| 2024-02-08 | 13:54:08 | 涨停 | 半导体 集成电路封测领域主要供应商。1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代，2021年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币6,000万元，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为中国农业银行昆山分行，贷款资金不超过5,000万元 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司在十大流通股东中排第7名 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2024-09-30,基金持仓285.87万股(增仓89.26万股),增仓占流通股本比例为5.04% |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等 |
| 2018-06-14 | 并购重组预案 | 公司发行股份购买、协议转让棓诺（苏州）新材料有限公司70.00%股权 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份 |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2025-02-15公告定增方案被董事会通过 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-12-06上市，发行价：28.03元 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号 |
| 2017-05-16 | 户数减少 | 截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-23.84% |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2025-02-15公告：定向增发预案董事会通过。 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造钱正性光刻胶。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过6000万元(85.01万股),回购期:2024-11-19至2025-11-18 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段 |