拉普拉斯 股票详细信息

股票TS码: 688726.SH 板块:电子设备-电子设备制造-电子设备制造 历史行情数据      拉普拉斯历史龙虎榜

地区:广东 行业:制造业-电气机械和器材制造业

全名:拉普拉斯新能源科技股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2026-01-27 13:21:02 曾涨停 钙钛矿电池    马斯克:SpaceX和特斯拉正提升光伏产能,目标是每年达到100GW|公司是一家领先的高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商,主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售,并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务
2026-01-23 09:40:45 涨停 太空光伏+钙钛矿设备+光伏设备    马斯克:SpaceX和特斯拉正提升光伏产能,目标是每年达到100GW|1、据2025年8月12日互动易,公司LPCVD、硼扩散等核心设备已覆盖隆基绿能、爱旭股份等XBC主流客户,设备单GW价值量高于TOPCon,具备量产先发优势。 2、据2025年12月19日互动易,目前公司已有布局的钙钛矿电池相关设备包括PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)、涂布等核心工艺设备,可满足钙钛矿电池多种不同技术路线的核心工艺需求(如钙钛矿层、电子传输层、空穴传输层、电极等结构的制备等)。 3、据2025年半年报,公司主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备等的研发、生产与销售,并可为客户提供半导体分立器件设备、设备的配套零部件及服务。
2026-01-14 -- 超涨10% 光伏设备    公司所属行业为:光伏设备
2025-07-08 -- 超涨10% 光伏设备    公司所属行业为:光伏设备
2025-02-06 -- 超涨10% 光伏设备    公司所属行业为:光伏设备
2024-11-12 -- 超涨10% 芯片    中芯国际第三季度收入创历史新高

跌停原因

日期 时间 事件 原因
2025-12-22 -- 超跌10% 个股调整   
2025-04-07 14:04:39 曾跌停 个股调整   

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2024-02-02 最近情绪指数 市场情绪参考标的。
2023-10-25 昨日强势 2026-01-27涨幅为:18.33%
2022-08-29 BC电池 公司为客户提供核心工艺设备的产线中,覆盖了 TOPCon、ABC、 HPBC 多种新型高效光伏电池片技术路线。
2022-07-20 钙钛矿电池 公司将凭借自身的技术积累,积极布局HJT、钙钛矿以及叠层电池等不同技术所需的核心工艺设备
2022-06-09 比亚迪概念 公司顺应国内以第三代半导体为代表的半导体分立器件发展浪潮,研制开发出可应用于相应领域的氧化、退火、镀膜及封装等设备,目前已经完成对比亚迪、基本半导体等下游客户的导入,并取得批量订单
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单
2020-09-07 第三代半导体 公司持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化,可适用于SiC基半导体器件生产工艺;
2019-08-21 QFII新进 2025-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有15.13万股(0.04%)
2019-06-29 境外知名投行持股 截止2025-09-30,MERRILL LYNCH INTERNATIONAL在十大流通股东中排第10名
2017-08-05 最近异动 截止2026-01-27近三日平均振幅:14.73%
2017-05-16 昨曾涨停 2026-01-27 13:21:02首次涨停,收盘时未封涨停
2017-05-16 昨日振荡 2026-01-27振幅为:21.05%
2017-05-16 两年新股 公司于2024-10-29上市,发行价:17.58元
2017-05-16 近期新高 公司于2026-01-27创新高:68.41元
2017-05-16 深圳板块 公司注册地址:广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号
2017-05-16 绩优股 截止2025-09-30公司扣非净利润为:4.75亿元,净资产收益率为:14.63%
2017-05-16 近期强势 截止2026-01-27,20日涨幅为:83.07%
2017-05-16 昨高换手 截止2026-01-27换手率为:20.0190%
2013-05-31 碳化硅 公司持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化,可适用于SiC基半导体器件生产工艺;
2011-03-14 光伏 公司是一家领先的高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商。
2011-03-09 芯片 公司LPCVD设备可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅(Poly-Si)/非晶硅(α-Si)薄膜沉积技术的应用需求,并适用于半导体分立器件的生产