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凯华材料 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-21 | 14:56:51 | 涨停 | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2024-10-08 | 09:25:01 | 涨停 | 两年新股 HBM+环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所 。1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。 2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。 3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。 |
| 2024-05-23 | 10:58:17 | 涨停 | 封装材料 公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售 |
| 2024-04-17 | 10:05:43 | 涨停 | 芯片 主营业务：电子元器件封装材料的研发、生产与销售。 |
| 2024-01-26 | 11:16:42 | 曾涨停 | 半导体 公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品 |
| 2023-12-05 | 13:08:49 | 涨停 | 次新股 化工原料+北交所次新股 |
| 2023-11-27 | 09:30:59 | 曾涨停 | 北交所股票 |
| 2023-11-24 | 10:18:11 | 涨停 | 次新股 公司于2022-12-22在北交所上市 |
| 2023-11-23 | 09:37:30 | 涨停 | 次新股 次新股+化工原料+北交所 |
| 2023-11-22 | 11:18:57 | 涨停 | 次新股 HBM+环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所 |
| 2023-11-21 | 10:21:58 | 曾涨停 | 次新股 公司于2022-12-22在北交所上市 |
| 2023-11-20 | 11:29:59 | 涨停 | 次新股 公司于2022-12-22在北交所上市 |
| 2023-11-17 | 13:05:54 | 涨停 | 次新股 公司于2022-12-22在北交所上市 |
| 2023-11-15 | 09:42:14 | 曾涨停 | 次新股 公司于2022-12-22在北交所上市 |
| 2023-07-13 | 14:03:40 | 涨停 | 半导体 华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备，半导体板块持续拉升 |
| 2023-02-01 | 09:42:20 | 曾涨停 | 次新股 公司于2022-12-22在北交所上市；北交所做市交易即将上线；半导体板块走高 |
| 2023-01-31 | 13:16:00 | 涨停 | 次新股 公司于2022-12-22在北交所上市 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-21 | 10:50:44 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-05-17 | 近已解禁 | 公司于2024-10-28有股份解禁，占总股本比例为32.56% |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 凯华材料:【831526:2014-12-19至2022-12-22】于2022-12-22在北交所上市 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2022-12-22上市，发行价：4.00元 |
| 2017-05-16 | 天津板块 | 公司注册地址：天津市东丽开发区一经路27号 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2024-11-20,公司市净率(MRQ)为：13.8222 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2024-11-20,最新贝塔值为:2.3503 |