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凯华材料 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-04 | 00:00:00 | 超涨10% | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2025-02-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2025-01-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 微小盘股 截止20250113公司AB股总市值为：20.85亿元 |
| 2024-11-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2024-10-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2024-10-21 | 14:56:51 | 涨停 | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2024-10-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2024-10-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 高市净率 截止2024-10-11,公司市净率(MRQ)为：10.7227 |
| 2024-10-09 | 00:00:00 | 超涨10% | 近期强势 截止2024-10-08,20日涨幅为：96.95% |
| 2024-10-08 | 09:25:01 | 涨停 | 两年新股 HBM+环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所 。1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。 2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。 3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 高市净率 截止2024-09-27,公司市净率(MRQ)为：7.8905 |
| 2024-09-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 高市净率 截止2024-09-26,公司市净率(MRQ)为：6.795 |
| 2024-07-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 北交所股票 |
| 2024-07-16 | 00:00:00 | 超涨10% | 封装材料 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一，近期半导体元器件市场需求变动对该类产品的销售有一定影响，但该类产品市场规模依然较大，终端使用场景不断增加，环氧塑封料依旧有着广阔的市场前景。 |
| 2024-07-09 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一，近期半导体元器件市场需求变动对该类产品的销售有一定影响，但该类产品市场规模依然较大，终端使用场景不断增加，环氧塑封料依旧有着广阔的市场前景。 |
| 2024-06-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 转板A股 凯华材料:【831526:2014-12-19至2022-12-22】于2022-12-22在北交所上市 |
| 2024-05-31 | 00:00:00 | 超涨10% | 高市净率 截止2024-05-30,公司市净率(MRQ)为：8.5371 |
| 2024-05-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 高市净率 截止2024-05-29,公司市净率(MRQ)为：8.0628 |
| 2024-05-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 封装材料 公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。 |
| 2024-05-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 封装材料 国家大基金三期成立，注册资本3440亿 |
| 2024-05-23 | 10:58:17 | 涨停 | 封装材料 公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售 |
| 2024-04-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 转板A股 凯华材料:【831526:2014-12-19至2022-12-22】于2022-12-22在北交所上市 |
| 2024-04-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 转板A股 凯华材料:【831526:2014-12-19至2022-12-22】于2022-12-22在北交所上市 |
| 2024-04-17 | 10:05:43 | 涨停 | 芯片 主营业务：电子元器件封装材料的研发、生产与销售。 |
| 2024-04-10 | 00:00:00 | 超涨10% | 北交所股票 |
| 2024-02-23 | 00:00:00 | 超涨10% | 高市净率 截止2024-02-22,公司市净率(MRQ)为：10.369 |
| 2024-02-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 转板A股 凯华材料:【831526:2014-12-19至2022-12-22】于2022-12-22在北交所上市 |
| 2024-01-26 | 11:16:42 | 曾涨停 | 半导体 公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品 |
| 2024-01-25 | 00:00:00 | 超涨10% | 高市净率 截止2024-01-24,公司市净率(MRQ)为：9.5769 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-12 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-11-01 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-31 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-22 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-11 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-10 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-15 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-08 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-01-29 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-01-12 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-01-11 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-12-21 | 10:50:44 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-12-11 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-12-07 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-12-04 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-12-01 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-11-16 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-07-17 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 凯华材料:【831526:2014-12-19至2022-12-22】于2022-12-22在北交所上市 |
| 2017-05-16 | 天津板块 | 公司注册地址：天津市东丽开发区一经路27号 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2025-04-02,公司市净率(MRQ)为：11.00 |